北京
分享至
国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“环境光传感器封装装置及其制备方法”的专利，公开号CN122892322A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本公开提出了一种环境光传感器封装装置及其制备方法。本公开的装置包括：芯片，其上表面具有光感测区和包围所述光感测区的非光感测区；滤光片，直接设置于所述芯片的上表面，覆盖所述光感测区但不覆盖所述非光感测区；所述滤光片包括用于截止紫外光的第一多层膜和用于截止红外光的第二多层膜；扩散片，直接设置于所述滤光片的上表面，其表面具有通过纳米压印工艺形成的随机分布的金字塔形凸起微结构；其中，所述扩散片、所述滤光片与所述芯片三者集成为一体，且所述扩散片与所述滤光片的总厚度不大于15微米。本公开实现了环境光传感器封装装置的高度集成化、高度轻薄化、高可靠性，并方便批量化制造。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
