北京
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国家知识产权局信息显示，南京南智先进光电集成技术研究院有限公司申请一项名为“基于多源热场耦合的光电封装温控管理方法”的专利，公开号CN122892325A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供基于多源热场耦合的光电封装温控管理方法，涉及光电封装温控管理领域，包括对光电封装结构进行垂向层级划分，提取各结构层的材料特性与界面接触状态，构建分层热阻分布集合；将热传导路径拆分为分段路径，对热阻突变界面引入路径分叉与绕流表达，构建垂向分段热流路径集合；对各路径进行热流重分配，量化热流挤占与热滞留效应，重构热耦合关系；计算封装界面的温度梯度分布，联合热阻突变特征与热流集中程度识别热点区域并映射至封装层级；结合封装层级的热阻特性与敏感程度，生成分层散热增强与热流引导路径调整参数，输出热场分布结果，从而精准修正封装垂向热阻，识别热点并生成分层温控策略，提升光电封装温控精度与可靠性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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