北京
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国家知识产权局信息显示，宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司取得一项名为“干法刻蚀用的晶圆压环及干法刻蚀设备”的专利，授权公告号CN224844727U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，一种干法刻蚀用的晶圆压环及干法刻蚀设备，其中，干法刻蚀用的晶圆压环沿径向的截面为内圈与外圈围合形成的环状，干法刻蚀用的晶圆压环包括：背面，背面具有第一台阶，第一台阶沿内圈的边缘设置，并且第一台阶沿周向延伸闭合形成环形台阶结构，第一台阶的位置适宜于与晶圆的边缘位置对应以固定晶圆，内圈的最大截面直径D的范围为143.7mm＜D＜145.7mm。晶圆压环的内圈的最大截面直径较大，使得晶圆压环对晶圆的边缘遮盖部分的面积较小，减小晶圆边缘无法被刻蚀区域的面积，降低由于晶圆压环对晶圆的边缘遮盖过多造成晶圆边缘无法被刻蚀的概率，提升了产品的良率；并且，内圈的最大截面直径D不会过大，避免晶圆压环无法压住晶圆的情况发生，降低晶圆位置发生变化、刻蚀精度下降、甚至影响产品良率的概率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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