北京
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国家知识产权局信息显示，康渥特新材料（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于PI基材的耐高温无残胶保护膜及其制备方法”的专利，公开号CN122878876A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及功能性保护膜技术领域，公开了一种基于PI基材的耐高温无残胶保护膜及其制备方法，本发明通过电晕预处理提升PI基材表面达因值至58mN/m以上，增强胶层附着力；采用含氟丙烯酸酯和有机硅氧烷双改性聚丙烯酸酯压敏胶，使胶层兼具耐高温和低表面能特性，300℃无残胶；配合真空脱泡、三级精密过滤、在线监测涂布及三段梯度固化工艺，确保胶层均匀性和交联密度一致；最终制得总厚度35μm±3μm的保护膜，180°剥离力50‑150gf/inch，保持力≤3mm/h，满足OLED屏幕高温制程保护需求，解决了现有PI保护膜厚度大、高温残胶、附着力不足的技术问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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