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【导读】拟跨界半导体封装领域！雄塑科技拟收购芯源新材料不超过80%股权
中国基金报记者 李智
10月8日晚间，雄塑科技发布公告称，公司拟筹划以现金方式收购深圳芯源新材料有限公司（以下简称芯源新材料）不超过80%股权。收购完成后，芯源新材料将成为公司控股子公司。
本次交易不构成关联交易，经初步测算，预计不构成重大资产重组。
各方确认目标公司100%股权的整体估值暂定不超过人民币8亿元，最终估值与定价、具体交易方案均以审计、评估报告和正式签署的收购协议为准。
据悉，芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
芯源新材料2025年实现净利润约5000万元，2026年上半年实现净利润约3000万元。业绩承诺期为2026年至2028年，2026年度净利润不低于5800万元，累计三年不低于1.92亿元。
雄塑科技表示，若交易正式完成，公司主业将由“塑料管道研发、生产与销售”实现向“高导热半导体封装互连材料”的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现双主业布局，培育新的利润增长点。
截至10月8日收盘，雄塑科技股价报15.58元/股，总市值为55.8亿元。
编辑：格林
校对：王玥
制作：鹿米
审核：许闻
注：本文封面图由AI生成
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