北京
长鑫科技在日前落幕的2026世界制造业大会上宣布，其第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，并同步展示基于该平台的大容量LPDDR5X产品。此前，公司自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用。
国际权威市场研究机构Counterpoint Research估算显示，长鑫存储的全球DRAM营收份额从2025年第二季度的4%升至2026年第二季度的10%，稳居全球第四。同期，三星电子为38%，SK海力士为25%，美光为24%。
长鑫科技在大会主论坛上表示，G5平台的量产标志国产DRAM正式跻身全球顶尖量产工艺第一梯队。该平台依托四重曝光技术，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米。
Counterpoint Research另一份报告指出，2026年第二季度全球DRAM总营收环比增长57%、同比增长385%。行业规模明显扩容背景下，长鑫科技的DRAM销售收入环比增幅位列第一。
通过界面工程、鞍形鳍式结构等突破，G5平台每片晶圆产出的裸片数量较第四代平台提升至少50%。2026年上半年公司营业收入1503.1亿元，同比增长约8.7倍；归母净利776.05亿元，同比大幅扭亏；主营业务毛利率提升至84.84%。
华泰证券首次覆盖长鑫科技并给予“买入”评级，目标价75.4元，对应2027年市盈率14.5倍。该机构称，公司是国内收入规模最大、技术最先进的DRAM IDM企业，已完成第一至第四代工艺平台量产。
LPDDR6芯片容量16GB、最高传输速率12800Mbps，已量产商用并首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，成为全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。
西南证券研报显示，按2025年四季度销售额统计，长鑫科技全球DRAM市场份额达7.67%，位居全球第四、中国第一。AI算力建设浪潮正带动服务器DRAM需求爆发式增长。
基于G5平台打造的两款LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类产品提升50%，分别采用496Ball与245Ball封装规格，适配中高端智能手机与便携式消费电子。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：知叙
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