北京
10月8日，拓荆科技举行2026年半年度业绩暨现金分红说明会。上半年，公司营业收入达到29.13亿元，归母净利润为13.43亿元，同比分别增长49.06%和1324.1%。
拓荆科技披露，本次半年度现金分红为每股0.35元（每10股派3.50元），股权登记日为10月9日。
拓荆科技董事长吕光泉在业绩会上介绍，先进薄膜产品中，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等设备持续扩大量产规模；PF-300L平台及nX、kX等反应腔已出货至客户端，以满足先进制程芯片对低介电常数材料的高性能指标需求。
拓荆科技总经理刘静表示，公司上半年合同负债约51.31亿元，接近同期营收的1.8倍，在手订单饱满；随着新平台、新工艺技术成熟，产品验证周期预计将逐步收敛缩短。
Yole统计显示，2.5D和3D封装在全球先进封装市场的规模，预计将由2023年的43亿美元增至2029年的280亿美元，年复合增长率为37%。
吕光泉还表示，公司推出的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套量检测设备，已覆盖先进存储、先进逻辑、先进封装、图像传感器、Micro-OLED等领域；Hybrid Bonding已进入大规模量产，46亿元定增将重点投向三维IC装备中心建设。
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本文源自：市场资讯
作者：知叙
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