北京
来源：市场资讯
（来源：电路板智造）
10月7日，全球PCB龙头企业鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，公司拟募集资金总额不超过人民币96亿元，扣除发行费用后全部投向“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。此举标志着这家连续九年位居全球PCB营收榜首的行业巨头，正加速抢占AI算力基础设施爆发所带来的高端产能战略高地。
根据募集说明书，本次向特定对象发行股票数量不超过发行前公司总股本的10%，即不超过231,753,665股（含本数），最终发行数量将根据询价结果与保荐机构协商确定。发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者等。发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。
本次募投项目“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”总投资额达127.30亿元，其中基建工程30.70亿元，生产设备购置及安装94.96亿元，拟投入募集资金96亿元。项目实施主体为公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司，建设地点位于江苏省淮安市淮安经济技术开发区。项目建设期三年，预计第2年开始投产，第6年达到满产状态。
据测算，项目达产当年将新增收入121.35亿元，达产期平均净利率为12.63%，税后内部收益率为15.38%，静态投资回收期为6.88年。项目测算毛利率为25.32%，与同行业可比项目（方正科技、胜宏科技、生益电子类似项目毛利率区间25.00%-26.95%）相比处于合理水平。
本次募资的战略背景，是AI算力产业对高端PCB产能的爆发式需求。Prismark数据显示，2025年全球PCB市场规模达858.36亿美元，同比增长16.68%，其中HDI产值达161.97亿美元，同比增速高达29.4%，为所有细分品类中最快。Prismark预测，2025年至2030年全球HDI市场规模将增长至300.10亿美元，服务器及数据存储领域、有线通信领域的年复合增速分别达28.1%和32.3%。
高盛2026年8月发布的研究报告进一步指出，2026-2028年全球AI服务器PCB市场规模有望达到135.60亿美元、375.29亿美元、836.45亿美元，各年增长率分别为172.23%、176.76%、122.88%。
鹏鼎控股在募集说明书中坦言，公司HDI产品整体产能利用率快速提升，“目前已接近产能瓶颈”。随着算力领域客户需求快速增加，高阶HDI相关产品项目已进入快速上量阶段，“现有HDI产能对后续增量订单的承接能力已构成显著制约”。本次募投项目实施后，公司将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。
鹏鼎控股在HDI领域的技术积累为其算力领域拓展提供了坚实基础。公司早在行业发展初期便深耕HDI、SLP等高精密PCB技术，自2017年起布局mSAP（改良型半加成法）技术，并在消费电子领域实现规模化量产，具备微米级线宽线距加工能力。公司产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.020mm。
近年来，公司已将相关工艺逐步应用于算力领域产品，并针对算力领域产品生产制造过程的特殊工艺进行开发，相关产品已向全球头部客户量产出货，完成了HDI产品制造的跨领域迁移。在AI服务器领域，公司高阶HDI产品成功打入AI服务器市场并陆续向头部服务器厂商量产出货；在高速光模块领域，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
截至2026年6月30日，公司累计申请专利2,872件，累计获证1,744件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。
公司在募集说明书中解释称，2026年以来受存储芯片短缺等因素影响，全球消费电子市场面临一定压力，但公司凭借高端产品研发和业务积累，通讯用板和消费电子及计算机用板业务收入总体企稳，算力领域业务规模快速提升。
目前公司算力领域业务处于爬坡放量阶段，未来随着新增产能释放，算力领域业务规模有望逐步放量。
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