上海
证券之星消息，通富微电(002156)10月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，请问贵公司的银行贷款用在什么地方吗
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司的银行贷款主要用于补充流动资金、固定资产投资等方面。谢谢！
投资者：公司披露先进封装业务营收占比持续提升，并正在推进2.5D平台产品量产。请问目前2.5D/多Chiplet异构集成业务是否已形成实质性销售收入？相关产品目前主要处于单一客户导入阶段还是已有多个客户验证/量产？未来1-2年是否有明确的产能扩充安排？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司坚定将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
投资者：公司2026年半年报披露，多款先进封装产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域；同时公司此前表示2026年将重点加快2.5D技术平台产品量产进程。请问目前已批量导入HPC、推理芯片的产品中，是否已经包含VISIONS平台的2.5D/多Chiplet异构集成产品？若尚未包含，目前相关2.5D产品处于客户验证、小批量生产还是量产爬坡阶段？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司坚定将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
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