广东
据TECHPOWERUP报道，三星可能很快会与Anthropic达成一项重要的合作，采用2nm工艺为后者制造定制AI芯片。目前Anthropic正在推动定制AI芯片的开发，具体设计由博通负责，目标是提供约4000 TOPS的INT8算力，搭配192GB或者288GB的HBM3E，TDP为1300W。
传闻初期Anthropic的订购数量并不多，大概在20万颗，远低于一般ASIC项目百万级别数量。Anthropic仍在评估项目的可行性，因为其需要一个完整的定制AI基础设施解决方案，其中包括网络、机架设计、供电、散热、以及其他各方面的考虑因素。
虽然三星在美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂即将完工，预计明年实现大规模生产，但是三星可能仍然选择在韩国生产Anthropic所需要的芯片。由于还需要与HBM进行集成，按照常规做法，三星很可能选择自家的I-Cube封装技术，属于较为成熟的2.5D封装。
不过最近三星准备与高通组建一个2.1D封装联盟，旨在为客户提供新的先进芯片封装技术。其设计思路与英特尔的EMIB封装技术类似，但是采用了源自传统PCB中常见材料的有机桥接技术，取代了EMIB里的硅桥片，可降低制造成本。外界猜测，Anthropic的定制AI芯片也许会选择新的封装技术，以降低成本。
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