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（来源：快科技）
快科技10月8日消息，近日，AMD董事长兼CEO苏姿丰时隔七个月再次访问韩国，在首尔与韩国科学技术信息通信部第二次官柳济明及13家AI芯片企业举行座谈。
参会企业覆盖NPU、软件、云和AI模型全链条，包括FuriosaAI、HyperAccel、DeepX、Mobilint、MangoBoost、Moreh、Upstage等。
此次会议的核心议题是将韩国AI推理NPU与AMD CPU、GPU组合成完整系统，先在韩国示范，再打包输出海外部署，对标英伟达在AI运算的主导地位。
苏姿丰在首尔受访时表示，受HBM供应持续吃紧影响，AMD正与客户合作优化内存占用。她对HBM4性能"非常满意"，称其"表现极其出色"，三星与SK海力士均提供大力支持，双方合作将拓展至多代产品。她还鼓励供应商尽快扩大产能，以支撑业务持续成长。
苏姿丰特别强调"看好开放生态"。双方将接入AMD开源ROCm软件堆叠，补足芯片、软件、云端一体的推理方案。韩国科技部第二次官柳济明表示，AMD全球渠道搭配韩国NPU技术，可催生新业务并扩张韩国AI芯片外销。
同时，苏姿丰重申年内在韩设立AI卓越研究中心、招募数百名研究员，AMD提供硬件，选址未定，并持续支持研究生培训。
她此行还规划会见三星半导体负责人全永铉。今年3月，她已与三星会长李在镕、全永铉签约，AMD指定三星为MI455X的HBM4优先供应商，并探讨三星代工未来芯片。
行业分析认为，AMD以开放软件+韩国推理芯片+自有GPU/CPU切入，可分散英伟达CUDA生态绑定，但ROCm开发者黏度、NPU系统互操作与HBM4良率仍是放量关键。
若示范项目在推理成本、能效优于预期，韩国NPU厂商有望借AMD渠道进入全球云端与企业市场。
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