关注几个方向

国庆长假外围市场走出明显分化行情。

美股假期整体走强，纳指累计上涨2.75%，标普500上涨2.19%，道指累计收涨1.2%，科技巨头AI产业链持续走强，英伟达、AMD持续创出新高，科技成长是美股核心主线。

亚太市场，日经225大涨4.92%，突破7万点大关；台湾加权指数大涨3.89%，台积电带动半导体板块走强；韩国综合指数小幅收跌0.5%。

港股表现偏弱，恒生指数假期累计下跌1.96%，恒生科技指数跌1.39%，成为亚太主要市场里的短板。

消息面

1、国庆假期房地产局部火爆

数据显示：重点50城新房认购量同比上涨超15%，贝壳深圳二手房签约量同比增长23%。

港股地产股最后一天全线大涨，富力地产涨超30%，世茂集团涨超20%，地产股上周五反核上来今天不弱的话可能还会强

2、医药方向

2026年诺贝尔医学奖揭晓：三位“光遗传学”科学家获奖。这个对医药板块构成情绪性利好，主要两大落地方向：眼科视网膜疾病、中枢神经疾病 / 脑机接口

艾博生物与全球跨国药企巨头诺华宣布达成77.75亿美元重磅BD。海外BD授权，一直是最近医药板块持续性的核心逻辑

俄罗斯鼠疫：俄罗斯一研究人员疑似感染鼠疫死亡后，近200人接受收治观察！美国正“强烈关注”这起事件。

3、DeepSeek新一轮融资逼近1000亿

据媒体报道，DeepSeek已接近锁定最新一轮至少800亿融资，最终规模按已签署条款清单可逼近1000亿元，远超公司最初约500亿元募资目标。

4、华为轮值董事长：昇腾中国市场份额已超英伟达

5、华为与赛力斯达成新5年合作

6、英伟达讨论再向人形机器人公司Figure投资10亿美元。

长假最大矛盾：全球科技股市大涨，但是港股走弱叠加美债收益率上行。

简单一句话，海外AI、半导体行情火热，但港股的流动性担忧、美债高收益率，会对A股开盘形成拉扯。节前市场资金偏谨慎，缩量震荡，等待节后方向选择。

科技赛道是本轮外围行情主线，节后A股的科创、半导体、算力硬件能不能承接住外围利好，是行情强弱的试金石，另外，前期指数调整出现了地量，进入十月之后行情会随着成交额的放大有一波不错的预期，除了科技半导体之外，地产，医药，机器人等都有消息催化，可跟踪盘面资金走向跟随操作。

产业逻辑：

1、玻璃基板：

先进封装升级，玻璃基板产业进展不断

AI芯片推动封装尺寸及互连密度提升，玻璃芯基板的价值随之凸显。玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性，有助于大面积封装维持平整度和线路对准精度；Shinko的样品研究显示，相较于传统有机芯方案, 玻璃芯方案的翘曲大幅下降。9月24日，《首尔经济日报》报道NVIDIA正在考虑导入玻璃基板，进一步反映头部客户对封装材料升级的关注。

上游设备采购持续更新。LPKF继二季度取得LIDE设备订单后，于9月23日披露收到亚洲先进封装客户数百万欧元规模的扩线采购意向书。SCHMID在8月业绩会中表示，正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的主要企业开展玻璃芯技术和设备合作。韩国Philoptics在9月展示2毫米厚TGV玻璃样品，并推进部分海外客户验证后的设备导入。设备端的订单进展，给玻璃基板产业进展提供更具体的依据。

头部厂商已进入客户验证和供给建设。海外厂商方面，Intel和Absolics推进集成及可靠性验证；三星电机相关合作方提出于2027年10月至2028年3月建立供给体制；LG Innotek在9月重申2028年量产目标；DNP久喜试线已经供样，2028年完成产线建设。国内厂商方面，京东方推进样品送客验证；TCL科技布局关键工艺和中试研发；蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证Glass Core，并与Intel开展先进封装工艺合作；沃格光电推进TGV产品打样和客户验证，部分产品已小批量交付。

受益标的：设备端：LPKF、SCHMID、帝尔激光和东威科技等公司；材料：天承科技，以及康宁、AGC等玻璃材料供应商；基板端：Intel、三星电机、DNP、SKC／Absolics、LG Innotek及蓝思科技、沃格光电、京东方、TCL科技等公司。

2、MLCC

近日，韩国电子元器件巨头三星电机披露与一家全球大型企业签署AI服务器用MLCC长期供货合同，总金额约2856亿韩元（约2.10亿美元），2027年全年交付。这是其2026年第六笔AI服务器大额MLCC长协，全年同类订单累计超2.11万亿韩元，叠加1.5万亿韩元硅电容订单，全球MLCC供需格局已发生深刻变化，这一事件是AI算力爆发下基础电子元器件进入新景气周期的标志性信号，为我国MLCC自主可控打开宝贵窗口。

我国是全球最大MLCC消费市场，2025年市场规模550-620亿元，占全球45%，但整体国产化率仅16%，对应超460亿元替代空间，2029年若国产化率升至24%，替代规模将达600亿元。各场景国产化率梯度分化：消费级已达30%-40%，中低端基本完成替代；车规级不足10%，替代弹性最大；AI服务器领域不足5%，几乎完全依赖进口；工业/军工领域为20%-30%，仅实现局部突破。

三重核心驱动加速替代落地：一是日韩厂商主动关停低毛利产线，让出中高端市场订单真空；二是AI服务器单机MLCC价值量升至Blackwell时代的1.5万美元，成为仅次于GPU和存储的第三大成本项，供应链自主可控需求迫切；三是国内厂商已实现1200层堆叠工艺、008004超微型产品量产，车规级产品完成AEC-Q200认证，叠加“十五五”自主可控政策支持，产业链成长确定性极强。

产业链核心企业梳理

风华高科，三环集团，信维通信，火炬电子，鸿远电子，顺络电子。

三星电机核心上游供应商

国瓷材料，博迁新材，银河磁体，洁美科技，贝隆精密，商络电子，博杰股份，深圳华强。