北京
本演示文稿全面展示了公司面向AI基础设施的战略愿景、技术布局、财务目标和长期增长规划，是了解Marvell在AI时代定位的核心文件。
Matt Murphy（董事长兼CEO）开场，随后Chris Koopmans（总裁兼COO）、Sandeep Bharathi（数据中心集团总裁）分别演讲，Xi Wang（互联业务）、Russ Esmacher（数据中心互联）、Dave Lazovsky（数据中心网络）、Will Chu（定制云方案）、Dan Durn（CFO）逐一登台，最后设Q&A环节。
作为Marvell的灵魂人物，他将阐述公司的核心使命——"开发并交付比任何人都更快、更可靠地移动、存储、处理和保障全球数据的半导体解决方案"。
AI时代四大市场力量正在重塑半导体行业。
数据量和带宽需求爆炸性增长、计算向数据迁移、端到端安全成为刚需、能效至关重要。这四大力量共同定义了Marvell的战略方向。
回顾2018年的战略洞察。 Marvell早在2018年就识别出行业关键趋势，展现了公司在技术演进路径上的前瞻性判断能力。
2020年行业预判延续。 公司在数据基础设施转型的早期就看到了AI带来的机遇，为后续战略调整奠定了基础。
2021年行业预判。 随着AI工作负载加速增长，Marvell不断完善对行业走向的判断，逐步聚焦数据中心互联领域。
2024年行业预判。 公司明确认识到AI基础设施对高速互联的巨大需求，战略重心进一步聚焦。
2025年行业预判。 Marvell持续迭代对行业的理解，把握住定制硅片和光电融合等新兴机会。
FY26总营收$8.2B，其中70%来自互联、30%来自计算。
与其他AI芯片公司不同，Marvell不是以计算为核心，而是以互联为第一优先级，覆盖互联、交换存储和定制三大业务线，是"不同类型的AI公司 "
全距离覆盖的互联能力。 从芯片封装内（≤100mm）到机架内（≤50m）、数据中心内（≤2km）、跨数据中心（≤1000km），Marvell的互联、交换存储和定制业务全面覆盖Scale-in、Scale-up、Scale-out、Scale-across四个层次。
三大业务线协同覆盖。
互联、交换存储、定制三条产品线在不同距离尺度上协同工作，形成完整的AI基础设施连接方案。
双轨交换战略。
Scale-out交换机已在超大规模客户中验证，连接跨Pod的AI集群，采用高基数以太网、多代部署。Scale-up交换机是新机会，连接Pod内加速器，支持所有主流协议，从铜缆扩展到集成光学。
四大业务线的CAGR与TAM。
互联60-70% CAGR、交换与存储40-50%、定制75-85%、通信及其他>3%。总营收CAGR 55-60%，TAM CAGR ~45%，FY31目标$70-90B。
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