半导体设计与制造协同创新高端论坛正式启动，聚焦“设计—制造”关键链路

随着芯片复杂度持续提升，集成电路产业的竞争正在从单点技术能力，进一步走向设计、制造、封装、软件与产业生态之间的协同效率。

尤其是在AI芯片相关技术快速演进的背景下，设计端提出的性能目标，最终能否转化为稳定、可量产的产品，越来越取决于设计规则、工艺平台、数据能力以及制造环节之间的深度配合。过去相对分离的设计与制造流程，正在被重新塑造。

这正是当前半导体产业越来越重视DFM（面向制造的设计）、先进工艺协同、三维集成以及AI辅助研发的重要原因。对企业而言，设计与制造之间能否紧密结合，往往意味着更少的流片、更短的验证周期，也意味着更高的产品落地效率。

在这一产业背景下，2026湾芯展以“芯启未来，智创生态”为产业平台，由半导体行业观察承办的半导体设计与制造协同创新高端论坛正式启动。

论坛将于10月14日9:00—12:00在深圳会展中心（福田）湾芯展展会现场核心论坛区举行，以“技术协同・工艺适配・合作共赢”为核心主线，围绕集成电路产业设计—制造之间的关键协同链路展开讨论。

与单纯讨论某一项工艺或某一类芯片不同，本次论坛更关注一个现实问题：当芯片设计不断向高性能、高集成和复杂应用演进，设计与制造之间究竟该如何形成更高效的协同机制？

活动议程

09:00-09:55

观众签到入场

09:55-10:00

主持人开场

10:00-10:20

从推理芯片到Token生态——

协同创造AI产业新价值

王辰 云天励飞生态合作总经理

10:20-10:40

聚势创新，特色工艺驱动智慧芯时代

李书恒 积塔半导体市场部总经理助理

10:40-11:00

“九重”三维集成架构，AI算力时代的超维引擎

薛宇航 珠海天成先进半导体市场总监

11:00-11:20

数字李生 x 人工智能 重构中国芯的制造范式

童浩峰 上海鼎泰匠芯科技IT总监

11:20-11:40

半导体制造的Agentic Services时代：从“读懂数据"走向“结果即服务”

朱军 智现未来副总裁

11:40-12:00

设计与制造深度协同

22nm RRAM工艺赋能RISC-V车规MCU CCRC4系列

朱保超 国芯科技技术总监

12:00

结束

*最终议程或有调整，以官方公布为准

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从设计完成到产品落地

芯片产业链中，设计与制造并不是两条完全独立的线。

先进制程需要设计企业与晶圆厂更早介入，DFM要求设计阶段就考虑制造约束，Chiplet则进一步把芯粒设计、工艺、封装与系统集成拉到同一个技术体系中。与此同时，AI开始进入芯片研发与制造的更多环节，数据也从辅助工具逐渐变成连接设计与生产的重要纽带。

因此，本次论坛设置的议题并不局限于某一项具体技术，而是覆盖了当前设计—制造协同中几个正在加速变化的方向，包括先进制程联合攻关、DFM工程化落地、Chiplet产业化实践、AI赋能集成电路全流程研发，以及供应链韧性建设等。

这些议题背后，其实也对应着企业正在面对的几个共同问题，例如如何缩短研发周期，如何降低流片和验证成本，如何提升工艺适配效率，以及如何让设计、制造和应用之间形成更稳定的连接等。

论坛也希望通过技术与产业两端的直接交流，让原本停留在方案层面的讨论，进一步落到工艺适配、产品开发和量产实践中。

6场专题演讲，汇聚产业链不同环节

本次论坛设置6场专题演讲，嘉宾来自AI芯片、晶圆制造、三维集成、工业软件、半导体数字化以及芯片设计等不同领域，议题之间既相互独立，又共同指向设计与制造协同这一主线。

在AI算力快速向应用侧渗透的今天，芯片本身正在与软件、模型及算力基础设施形成更紧密的绑定。深圳云天励飞技术股份有限公司生态合作总经理王辰将带来“从推理芯片到Token生态——协同创造AI产业新价值”主题演讲，从推理芯片进一步谈到Token生态，讨论AI产业从芯片能力走向系统与生态协同之后，价值如何重新分配。

制造端，上海积塔半导体有限公司市场部总经理助理李书恒将围绕“聚势创新，特色工艺驱动智慧芯时代”展开分享。相较于先进制程之外，特色工艺同样是大量工业、汽车及智能终端芯片落地的重要支撑，其价值正在随着应用需求的细分化进一步凸显。

当算力需求持续增长，封装与集成技术也在成为连接芯片性能与系统能力的重要环节。珠海天成先进半导体科技有限公司市场总监薛宇航将带来“天成先进：“九重”三维集成架构AI算力时代的超维引擎”主题演讲，从三维集成架构切入，探讨AI算力时代芯片集成方式的进一步演进。

数字化则成为另一条贯穿设计与制造的新线索。上海鼎泰匠芯科技有限公司IT总监童浩峰将以“数字孪生×人工智能 重构中国芯的智造范式”为主题，聚焦数字孪生与人工智能在半导体制造中的结合，讨论数字模型、制造数据与智能技术如何进一步进入生产现场。

在AI进入制造系统之后，数据的价值也正在发生变化。深圳智现未来工业软件有限公司副总裁朱军将以“半导体制造的Agentic Services时代：从‘读懂数据’走向‘结果即服务’”为题，进一步讨论Agentic AI在制造场景中的应用边界，以及工业软件从分析工具向结果交付型服务演进的可能性。

而设计与制造协同最终仍要回到具体产品。苏州国芯科技股份有限公司技术经理朱保超将围绕“设计与制造深度协同 22nm RRAM工艺赋能RISC-V车规MCU CCRC4系列”展开分享，从22nm RRAM特色工艺与RISC-V车规MCU的结合出发，呈现设计与制造协同如何落实到具体芯片产品与工艺平台之中。

从推理芯片到晶圆制造，从三维集成到数字孪生，再到Agentic Services和车规MCU，本次6场演讲覆盖的并非彼此割裂的技术热点，而是一条正在逐渐清晰的产业链：设计提出需求，制造提供工艺支撑，先进封装扩展系统能力，软件与AI提升研发及生产效率，而最终的落点，则是产品与产业化。

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让“协同”真正进入工程现场

过去，设计与制造之间的协同更多体现为工艺文件、设计规则和项目对接；今天，随着工艺复杂度不断提高，这种协同正在向更早阶段、更深层次延伸。

设计企业需要更懂制造，制造企业也需要更理解终端应用；EDA、工业软件、封装与AI技术，则正在成为连接两端的新工具。

从这一角度来看，真正决定芯片能否顺利走向量产的，已经不是某一个环节单独做得多好多快，而是上下游如何去把问题解决在更早的阶段。

10月14日，2026湾芯展半导体设计与制造协同创新高端论坛将这些关乎集成电路发展的重要变化集中在了一起。

6场专题演讲之外，论坛也将成为设计企业、晶圆制造企业、封装与设备材料企业、工业软件及生态伙伴之间的一次直接对话。

对正在寻找工艺适配方案、优化研发流程或拓展产业合作的企业而言，这也是一场围绕真实产业问题展开的协同讨论。芯片从设计图纸走向生产线，真正需要打通的，正在越来越多。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4552期内容，欢迎关注。

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