恒坤新材上半年净利翻番：下半年成熟产品国产化订单将持续兑现

9月30日，恒坤新材（688727）召开2026年半年度业绩说明会，公司董事、副总经理王廷通，董事会秘书陈颖峥，财务总监陈志明参加活动与投资者展开交流。

资料显示，恒坤新材主营光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料。

恒坤新材发布的2026年半年报显示，公司上半年实现营业收入3.41亿元，同比增长15.98%；归母净利润8408.02万元，同比增长102.11%；扣非归母净利润4533.50万元，同比增长47.48%。

在业绩说明会上，有投资者提问：半年报披露ArF浸没式光刻胶完成客户全流程验证、实现小规模供货。请问当前ArF浸没胶对应哪家客户、覆盖哪些工艺节点？下半年到明年的放量节奏、预计收入占比目标是多少？SiARC、Top Coating配套涂层当前多客户测试进展如何，验证卡点主要是什么？

该公司回答：ArF浸没式光刻胶覆盖3D-nand的128以上层数以及逻辑的28nm以下，放量节奏主要取决于客户的进度。SiARC、Top Coating等高端配套涂层推进多家晶圆厂工艺测试并已经取得客户小批量订单。

有投资者提问：前驱体材料上半年收入增速接近48%，主要增量来自TEOS。大连基地9N TEOS产线当前良率、产能利用率水平？除TEOS外，金属前驱体的客户验证进度，未来前驱体产品线拓展规划是什么？

该公司回答：TEOS产能利用率持续爬升，目前利用率为50%以上。金属基、High-K前驱体的多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证取得订单。公司希望逐步完善前驱体产品布局，努力打造公司营收第二增长曲线。

有投资者提问：公司半年报新增提出“旋涂介电材料”作为第三大产品矩阵，能否介绍该品类定位、目标工艺节点、客户送样/验证阶段？预计什么时候贡献营收？

该公司回答：旋涂介电材料系DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3D NAND存储芯片制造所需核心材料，目前处于研发、产业化准备阶段。

有投资者提问：SOC碳膜、BARC、KrF光刻胶已经在国内头部存储、逻辑厂稳定供货。目前这几款产品在核心客户的渗透率、国产化替代空间还有多大？客户是否存在降价压力，如何维持产品毛利率？

该公司回答：国产替代空间较为乐观，公司主要通过扩大业务体量，优化成本来维持产品毛利率。

有投资者提问：公司提出向上游攻坚光刻胶树脂自研。目前树脂自研处于小试/中试阶段？自研树脂落地后，预计能降低多少原材料对外依赖，对光刻胶成本、交付周期带来多大改善？

该公司回答：光刻胶树脂国产化稳步推进，已经初步具备产业化能力。树脂落地后，将有效降低关键原料对外依赖度，有助于优化光刻胶成本结构，提升供应链自主可控水平，缩短核心原材料交付周期。具体降本幅度将随后续量产规模逐步体现。

有投资者提问：公司产品覆盖128层以上3D NAND、DRAM及7–90nm逻辑工艺。对于更先进节点（如5nm/3nm）配套光刻材料，当前技术预研布局情况如何？

该公司回答：公司当前产品已覆盖3D NAND、DRAM及7–90nm逻辑等成熟先进制程配套材料。面向更先进节点配套光刻材料，公司保持前瞻性技术预研布局，同步配合客户开展应用需求对接。

有投资者提问：公司研发投入占比较高，上半年研发投入情况。未来研发资源如何分配，是优先成熟产品扩份额，还是优先ArF、旋涂介电、树脂等前沿材料研发？

该公司回答：上半年公司维持较高研发投入。成熟产品扩份额和前沿材料研发并行推进，成熟产品是需要持续投入迭代以提升市场份额，支撑公司运营；其他前沿材料为长期增长核心，保持持续研发投入。公司会根据项目进展动态调配研发资源。

有投资者提问：资本市场比较关注半导体材料国产化订单兑现，公司下半年订单能见度如何，对2026全年营收、毛利率区间有怎样的判断？

该公司回答：下半年成熟产品国产化订单持续兑现，在手订单有一定能见度，出货时间依客户实际需要计划。2026全年，公司依托国产替代推进力争营收稳步增长；毛利率将随规模效应逐步优化。业绩相关具体属于前瞻性信息，不便做精确预判，请大家以后续定期报告为准，提示注意行业不确定性风险。

有投资者提问：漳州、大连、安徽三大基地差异化布局，半年报披露产能持续爬坡。能否分别说明三个基地当前在建/已投产产能、达产时间节点、各基地主打产品分工？

该公司回答：漳州基地2020年投产，生产SOC、BARC等成熟光刻材料，持续技改爬坡；大连基地一期2021年建成投产，量产TEOS前驱体，二期布局金属基前驱体；安徽合肥募投基地主体建成，聚焦ArF等高端材料，预计2026年内至2027上半年取得产业化进展，产能释放取决于客户验证进度。

来源：读创财经