北京
国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司申请一项名为“一种电路板连接结构以及电子设备”的专利，公开号CN122871531A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板连接结构以及电子设备，具体涉及电路板技术领域。电路板连接结构包括第一电路板、第二电路板以及覆盖膜。其中，第一电路板的表面上设有沿厚度方向贯穿的至少一个焊接单元。焊接单元包括贯穿第一电路板的孔结构，孔结构用于实现第一表面与第二表面之间的焊盘电连接，并用于供视觉检测设备透过孔结构进行焊接质量检测。焊接单元与第二电路板的对应焊盘电连接。覆盖膜围绕于焊接单元周缘设置，且覆盖膜与至少部分焊接单元的表面共同围合形成用于容纳绝缘部的凹坑。贯穿的焊接单元将电流分层传输至第一电路板的上下层，有效分散电流密度，避免单层焊盘因集中通流导致的局部过热或失效风险。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本184746.2446万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目103次，财产线索方面有商标信息161条，专利信息1048条，此外企业还拥有行政许可389个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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