俄罗斯打算在2030年前把1万亿元卢布注入到联合微电子公司,并且入股中国的成熟制程芯片厂商,目的是弥补银行卡支付可能会受到影响的产能空缺。近800亿元的资金能否换取稳定的供应?
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2026年1月,俄罗斯最大的国有商业银行牵头整合本国芯片产业,“集成系统”、“米克龙”、“安格斯特列姆等核心企业被纳入其中”,试图将原本分散的企业集中起来,形成一个从研发、制造到上下游配套的产业体系。
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俄方提出的方向也很明确,就是建设生产线、升级制程、培养人才,并且尽可能地补全产业链。但是俄罗斯现在最缺的,不是芯片设计,而是稳定的产能。俄方的设计能力并不弱,在技术上达到16纳米水平的部分已经可以做到本土制造了,但是300到90纳米级别的先进制程还不能大规模生产出来。
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俄乌冲突之前,俄罗斯一直依靠台积电、三星的代工;但是自 2022 年之后两家公司退出了俄罗斯市场,给芯片供应造成了很大的压力。连90纳米级别的芯片,俄罗斯也很难完全自给。2023年4月1日,人民银行宣布启动银行间同业拆借市场的业务运营工作,但央行并没有进行有效的监管措施来确保整个银行系统的稳定运作。
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这个例子说明芯片问题不只存在于高端手机、电脑上,也会对银行卡、支付以及日常金融服务造成影响。设备短板明显存在。俄罗斯目前能够生产的光刻机只有350纳米水平的,130纳米设备还处于实验室阶段,90纳米光刻机的研发才刚刚开始。
就算研发成功,要实现量产也要至少四五年的时间;设备投产之后还需要经历产能提高、良率爬坡等过程,最终实现稳定的供货才能开始。钱也不一定能够解决这个问题。
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一座14纳米芯片厂,一般要投资百亿美元以上,接近800亿元人民币的财政注资,就连单个工厂的建设成本都难以覆盖。光刻机、刻蚀机、光刻胶、特种气体等环节还要不断地投入资金,并且不能用一个国家的一笔钱来解决所有的问题。
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因此,俄方把合作目标放在40到180纳米的成熟制程上,避开已经紧张的中芯国际、华虹半导体等中国中小芯片厂。计划中的模式不是取得控制权,而是通过大规模注资来换取部分股权变成股东,并且锁定一部分产能供应给俄罗斯市场。
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之前全球芯片行业也有类似的做法,即英飞凌、恩智浦等公司入股台积电德国工厂,依靠资本介入实现产能的合理分配。“入股”并不意味着自动享有技术以及产能,“具体的合作还是要逐家协商”。
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联合微电子公司还长期受西方制裁,中国芯片企业所用的一些耗材、零部件也是依靠进口的,会造成相关投资的制裁风险保持谨慎。俄罗斯想通过中国的芯片厂来缓解供应压力的方向已经明确,但是短期内能否形成稳定的生产能力还是要看谈判进程、供应链的安全以及后续投入的情况。
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