北京
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国家知识产权局信息显示，广东濠玮电子股份有限公司、南通职业大学申请一项名为“一种用于相变热界面材料的散热盖结构”的专利，公开号CN122872113A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种散热盖结构，属于半导体封装技术领域。该散热盖结构包括盖板本体、凸台、Dimple特征和电镀镍层。凸台设置于盖板内侧表面芯片四周区域，其高度大于相变热界面材料（TIM）的厚度，用于与芯片四周形成密闭腔体以防止液态TIM外溢。Dimple特征设置于与芯片中心相对应的区域，高度为5μm～10μm，用于增加表面粗糙度以抑制所述相变热界面材料在液态下的流动性，实现TIM厚度的均匀分布。电镀镍层厚度为3μm～9μm，覆盖于整个内侧表面。本发明通过凸台、Dimple微结构与电镀镍层的协同作用，从密封、流动性抑制和界面结合三个维度全面优化相变TIM材料的应用效果，显著提高封装结构的散热可靠性和热循环寿命。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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