北京
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国家知识产权局信息显示，艾维森纳科技有限公司申请一项名为“使用3D堆叠式光电子接口的光学互连件”的专利，公开号CN122873335A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种光学互连件可包含安装到衬底的光电子IC。所述光电子IC可具有安装到所述光电子IC的远离所述衬底的表面的光电子装置，例如微型LED及/或光电检测器。所述光电子IC可具有用于驱动所述微型LED及/或处理来自所述光电检测器的电信号的电路系统。所述光电子IC可介接到D2D接口芯片。所述D2D接口芯片可安装到所述光电子IC。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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