北京
西门子（Siemens）宣布与TSMC 持续深化合作，推动 AI 驱动自动化创新和先进半导体设计。双方在 台积电开放创新平台（OIP）生态系统中长期合作的基础上，正将设计赋能工作扩展至更广泛的半导体设计工作流，以帮助共同客户提升生产力、加速设计周期并管理日益增长的设计复杂度。
此次合作的亮点之一是：Siemens 与 TSMC 已面向数字和定制集成电路（IC）设计流程，启用了一个AI驱动的自动设计规则检查（DRC）修复智能体。该智能体由 Calibre 软件驱动，与 Aprisa 软件和 Solido 软件深度集成，旨在帮助工程团队减少手动操作、提升工作流效率并加速从设计到流片的周期。
"我们与 TSMC 的持续合作体现了 Siemens 致力于提供 AI 驱动的自动化和先进半导体设计能力，帮助客户在行业最先进的工艺节点上进行创新。"Siemens数字产业软件 EDA IC软件执行副总裁 Ankur Gupta 表示。"通过将 Siemens 的 EDA 产品组合与TSMC 领先的工艺和封装技术相结合，我们正帮助客户实现生产力、速度与设计信心的新高度。"
"AI 为日益复杂的半导体设计工作流带来了推动生产力和效率的重要机遇。"TSMC 生态系统与联盟管理部总监 Aveek Sarkar 表示。"我们与 OIP 合作伙伴（如Siemens）的合作聚焦于交付智能、可信的自动化，赋能工程师驾驭不断攀升的设计复杂度，同时满足严格的性能和能效目标。通过将 AI 集成到设计流程的关键阶段，我们使共同客户能够利用 TSMC 业界领先的工艺和先进封装技术，加速 AI 创新的扩展。"
Siemens 与 TSMC 正通过 Fuse EDA AI System 和 Fuse EDA AI智能体推进 AI 驱动的半导体设计，实现自主运行、长时间运行和自我验证的 EDA 工作流。这些智能体IC工作流能够跨复杂的多步骤设计任务进行推理，跨多个 EDA 工具编排操作，并持续验证和改进工程成果。
Fuse EDA AI智能体进一步由 NVIDIA AI 技术增强，在长时间运行的工程工作负载中实现了更高的 token 效率，同时提升了推理和执行能力。
一项关键创新是AI驱动的DRC修复工作流，它融合了 Calibre 软件、Aprisa AI 和 Solido Fuse 技术，在数字和定制 IC设计流程中智能识别、分析和修复设计规则违规。这一能力建立在 Calibre Check Assist 基础之上——后者在 DRC 调试过程中提供上下文引导和设计规则信息，帮助设计人员更高效地诊断和修复违规。
合作还包括由 Solido Fuse 驱动的 智能体IC定制 IC设计能力，以及由 Aprisa 软件赋能的 智能体IC布局布线和数字实现工作流。这些创新帮助工程团队自动化重复性、高耗时的任务，利用领域感知 AI 引导，加速设计收敛，并提升从设计创建到流片全链路的生产力。
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