北京
国家知识产权局信息显示，苏州自清环境科技有限公司申请一项名为“基于毛细自驱动填充的微孔阵列芯片的样品分割系统”的专利，公开号CN122858976A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于毛细自驱动填充的微孔阵列芯片的样品分割系统，包括：芯片本体，其包括：基底板，其表面布设有微孔阵列；微孔为通孔；表面改性层，其设置于微孔阵列上，并覆盖微孔孔壁，表面改性层为亲水层；刮板，其可动设置于所述基底板，刮板的运动方向平行于基底板所在平面；本发明通过微孔与表面改性层的结合，使反应液能够在无需外用复杂设备的情况下自动进入并填充微孔，再配以刮板，实现对反应液的快速均匀分割，简化了分割设备，极大的降低了操作成本，并使操作更简单易行，同时提高了系统的便携性。
天眼查资料显示，苏州自清环境科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州自清环境科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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