北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种半导体版图处理方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN122860852A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体版图处理方法、装置、设备及存储介质，通过接收待拆版图；扫描所述待拆版图，确定所述待拆版图中的奇数环图形组；确定所述奇数环图形组中的待分图形与不动图形；将所述待分图形进行分割，得到多个分割子图形；基于双重曝光技术，将所述待拆版图分为两层子版图；其中，单个所述待分图形对应的分割子图形能够被分配到不同的子版图中，且同一所述子版图中所述不动图形与所述不动图形的间距、所述不动图形与所述分割子图形的间距、所述分割子图形与所述分割子图形的间距，均不小于预设的图形最小间距。本发明不增加拆分的子版图的数量，工艺简单且不会增加生产费用，保障了版图设计的灵活度。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目89次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息679条，此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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