北京
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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“在铜基底表面进行钯钴合金电镀的前处理方法”的专利，公开号CN122856304A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明属于电镀表面处理技术领域，具体涉及一种在铜基底表面进行钯钴合金电镀的前处理方法，尤其针对经氧化硅‑双氧水抛光体系处理后的铜基底表面。其包括除油处理、第一级活化、第二级活化和水洗。本发明针对氧化硅‑双氧水抛光体系对铜表面造成的特殊钝化状态，采用两级活化工艺，实现深层清洁活化，电镀钯钴合金后镀层呈现正常的银白色光亮外观，发黄现象消除，且镀层结合力良好。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息429条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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