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晶圆代工与封测端持续评估涨价，近期包括电源管理IC、驱动IC与微控制器（MCU）等产品，传出为反映成本，计划今年底到明年初酝酿第二波涨价潮，幅度从5%到双位数百分比皆有可能，半导体通膨现象仍将持续。
业界人士指出，今年稍早，其他晶圆代工业者调高报价，使部分IC产品涨价反应成本。最近则已知台积电报价将从明年1月起调升，成熟制程涨幅大约是3%至10%。因IC产品成本中，晶圆代工占比最大，只要生产报价调高，成本立刻上升，后端的封测也影响成本。
目前尚未有IC设计厂公开证实明年涨价计划，但外界预期，只要有业者开涨价第一枪，相关厂商联咏、硅创、敦泰、茂达、致新、硅力，到盛群都可能伺机跟进。
IC设计厂指出，现在「情势比人强」，涨价也是「一关卡一关」。目前主要几家晶圆代工中，除了台积电，已有一家晶圆代工厂宣称明年报价要涨二成以上，因涨幅太大，市场估计应该会至少分两次调涨，免得客户受不了；市场认为，其他两家晶圆代工厂也可能涨得「很有感」，因此几乎可以说明年初IC成本会再上升，届时将不得不跟进涨价以对应成本。现在可说只是在综合考量明年整体成本涨多少，再来跟客户报价谈涨幅。
对于涨价相关消息，台积电表示不评论价格，定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值。联电、世界先进与力积电等晶圆代工厂，对于明年可能涨价的传闻不予置评。
IC设计业上有晶圆代工涨价压力，下有客户端可能不接受新一波涨价的难处。 IC设计厂认为，这是相互拉锯的过程，成本上涨势必要有所反映，毕竟赔钱生意没人做。
有微控制器厂透露，未来新的涨价不会纳入特定重要且下长单的大客户，因为大客户最在意的是确保产能供给及交期准时，涨价都是先经过协商，明年价格已经协商完毕，客户也接受调高，只是幅度不便对外说明。
（来源：经济日报）
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