存储芯片短缺，PC、手机厂商转向“少出货、卖更贵”

随着AI数据中心快速扩张，半导体存储器供应持续紧张，消费电子市场的结构正在发生明显变化。

截至9月上旬，欧美媒体报道以及多家市场研究机构发布的报告显示，电子产品厂商正被迫调整经营策略，从过去追求出货规模，逐渐转向“减少出货量、提高平均售价”。

过去几十年，电子产业长期遵循着一条基本规律：产品性能不断提升，同时价格逐渐下降。

但如今，这一规律正在开始动摇。

在零部件价格高企可能长期持续的背景下，电子设备厂商将面临怎样的经营环境，又有哪些新的问题需要解决，正在成为整个产业关注的焦点。

01

PC厂商转向“少出货、卖更贵”，资源向高附加值产品集中

在PC市场，厂商通过提高产品售价来弥补出货量下滑的趋势已经越来越明显。

美国市场研究机构IDC数据显示，2026年第二季度全球PC出货量为6820万台，同比下降4.9%，在连续9个季度增长之后重新转为下滑。

与此同时，IDC预计，2026年全球PC平均售价将上涨20%。即使PC出货量继续承压，预计到2027年，产品价格仍将保持小幅上涨。

背后的原因在于，PC厂商正在试图通过提高售价，抵消销量下降带来的影响，从而维持整体营收。

从近期各家厂商的业绩表现来看，这一趋势已经相当明显。

美国惠普（HP）的个人系统业务出货量下降16%，但营收反而增长18%。

戴尔科技（Dell Technologies）的客户端业务营收增长20%；联想集团的PC及智能设备业务营收也增长了约30%。

在存储供应有限、价格明显上涨的情况下，各大厂商正在优先确保高价存储器的供应，同时减少低端产品的生产，将资源更多集中到利润率较高的高端产品。

《华尔街日报》（WSJ）报道称，各家厂商尤其希望通过提高AI PC的产品占比，即增加能够在终端本地进行AI运算的PC产品，来减轻整体市场萎缩带来的影响。

02

“RAM末日”蔓延至手机和游戏机，新兴市场压力更大

存储短缺的影响，也正在向智能手机和游戏机市场扩散。

英国《金融时报》（FT）报道称，在网络论坛等平台上，一些用户开始把当前的存储器短缺称为 “RAMageddon”。

这个词由“RAM”和“Armageddon（末日决战）”组合而来，用来形容存储器价格大涨和供应紧张带来的冲击。

香港市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，DRAM价格在过去一年里已经上涨到原来的5倍。

2026年，超过40%的智能手机型号已经进行了涨价。

Counterpoint分析称，目前全球智能手机零售价格平均上涨约15%，新机型的价格相比上一年度同级别产品则上涨约25%。

而在价格敏感度较高的新兴市场，这种影响尤其明显。

以中低端产品为主的市场，本身终端售价较低、利润率也不高，因此当零部件成本（BOM）上涨时，手机厂商很难完全自行消化。

从不同国家和地区来看，印度智能手机价格上涨了21%，亚太地区（APAC）上涨19%。

相比之下，在美国和欧洲等以运营商渠道为主的市场，涨价幅度相对较小，美国约上涨5%，欧洲约上涨7%。

原因之一是，这些市场普遍采用分期付款、以旧换新等销售方式，一定程度上缓冲了终端涨价给消费者带来的直接冲击。

家用游戏机市场同样面临类似问题。

《金融时报》指出，微软、索尼互动娱乐（SIE）、任天堂等厂商长期采用一种商业模式：游戏主机本身可以以很低的利润，甚至接近不赚钱的价格出售，然后通过游戏软件和服务订阅来获得利润。

但随着零部件成本快速上涨，这种模式也开始承压。

由于难以完全消化成本上涨，过去几个月，多家游戏机厂商已经将主机售价最高上调了150美元。

03

HBM优先，通用存储产线被压缩，厂商开始削减产品配置

这一轮零部件供应紧张的根本原因，是AI芯片需求的快速膨胀。

全球主要存储器厂商，目前都把扩大HBM（高带宽存储器） 产能放在优先位置。

HBM是决定AI服务器处理性能的重要组件之一，但其制造工艺更加复杂，也会占用大量生产资源。

随着更多产能被分配给HBM，用于传统消费电子产品的通用型存储器供应也随之减少。

与此同时，美国大型Hyperscaler，也就是大型云计算厂商，还在通过长期供货协议（LTA）提前锁定存储器供应份额，这进一步加剧了消费电子厂商的采购难度。

为了应对零部件成本上涨，一些厂商已经开始通过调整、甚至降低产品配置来控制成本。

芬兰通信设备巨头诺基亚已经开始对部分设备进行设计调整，减少产品中的存储器容量。

智能手机行业也出现了类似趋势。

一些厂商开始考虑缩减手机内置存储容量、调整摄像头配置，甚至在部分价格段重新推出4G手机，以降低整机成本。

04

供需平衡或要等到2028年以后，需求下滑和库存积压成为新风险

从实际产能来看，存储器供需改善可能仍然需要较长时间。

正如美国半导体行业协会（SIA）所指出的那样，一座新的半导体晶圆厂从建设到真正投入生产，通常需要数年时间。

考虑到各家厂商新工厂投产，以及新增资本开支真正转化为市场供应仍需要时间，当前的供应短缺可能要到2028年以后，才有望出现比较明显的缓解。

短期来看，通过提高产品售价来维持营收的策略已经开始发挥作用。

但从中长期来看，消费者延长换机周期，也开始成为一个新的风险。

英国市场研究机构Ampere Analysis估算，如果游戏机售价达到1000美元以上，那么未来5年的累计销量最多可能下降43%。

与此同时，另一个矛盾也正在出现。

要普及端侧AI，智能手机、PC等终端设备通常需要搭载更大容量的存储器。

但存储器价格本身又在持续上涨，推高整机售价，反而可能阻碍AI功能在消费电子产品中的普及。

在渠道端，市场也开始对高价产品可能出现库存积压保持警惕。

对于电子设备厂商来说，接下来将不得不在两件事情之间寻找平衡：

一方面，需要通过提高产品附加值和售价来应对成本上涨；另一方面，又必须避免产品价格过高，进一步压制市场需求。

在存储器供应持续紧张的背景下，整个消费电子行业正面临一次并不轻松的经营策略调整。

来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「JBpress」，作者：小久保重信

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