北京
国家知识产权局信息显示，安徽松羽半导体科技有限公司申请一项名为“一种高真空连续出料式薄膜蒸发釜”的专利，公开号CN122849778A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高真空连续出料式薄膜蒸发釜，属于工业反应釜技术领域，它解决了现有蒸发釜液膜分布不均匀、热效率低等技术问题。包括釜体，釜体的上端设有釜盖，釜盖的上端设有搅动电机，釜盖上端固定有轴承座，轴承座的内部转动设有搅拌轴，搅拌轴的上端与搅动电机的输出轴之间设有联轴器，搅拌轴的下端设有薄膜搅拌组件，薄膜搅拌组件的上部设有导流盘，导流盘和薄膜搅拌组件均位于釜体的内部，釜体的外部设有螺旋夹套层，釜体的下端设有釜底腔座。本发明通过微米级间隙与交错刮板形成极薄液膜，螺旋夹套均热实现高效传热；高真空及内置换热器达成低温保护；旋转刮板自清洁防结焦；锥/半球底配合斜板导流，低残留连续出料，收率高易清洗。
天眼查资料显示，安徽松羽半导体科技有限公司，成立于2023年，位于六安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽松羽半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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