北京
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国家知识产权局信息显示，马维尔亚洲私人有限公司申请一项名为“用于集成光子互连件的衬底嵌入式光芯粒”的专利，公开号CN122872852A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种光电装置（11，70）包括：（a）衬底（12），具有（i）表面（15），以及（ii）被形成在衬底（12）中的凹槽（14），凹槽（14）从表面（15）延伸至衬底（12）内，（b）集成电路（IC）芯片（33，33a，33b），面向衬底的表面，（c）光连接器（21a，21b），被安装在衬底（12）上，以及（d）光芯粒（22，22a，22b），被嵌入在衬底（12）的凹槽（14）内。光芯粒（22，22a，22b）被配置为（i）与光连接器（21a，21b）交换光信号，以及（ii）与集成电路（IC）芯片（33，33a，33b）交换电信号，以及将在光信号与电信号之间进行转换。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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