深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、蓝芯算力、江原科技、广立微、国微芯等重磅集结2026湾芯展IC设计/AI基础设施展区

AI芯片如何与计算架构协同创新？智算中心如何兼顾性能与能效？从软件、模型到行业应用，AI产业链上下游又有哪些合作机会？

2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办！作为四大核心展区之一，IC设计/AI基础设施展区连接芯片设计、算力基础设施与AI应用，为产业同仁打造集中看技术、选方案、寻合作的交流平台。从底层芯片到系统部署，从算力支撑到应用落地，诚邀您莅临观展！

WESEMiBAY 2026

串联AI产业关键环节

AI芯片与计算架构

GPU、CPU、NPU、DPU、RISC-V、存算一体、边缘AI、IP核及算力卡等

服务器与智算中心

AI服务器、AI一体机、智算中心建设运营及算力调度系统等

云网算存与数据

云平台、算力网络、CPO、硅光、高速互联、HBM、存储及数据服务等

电源液冷与绿色算力

供配电、液冷、热管理、能源管理及绿色数据中心解决方案

软件与模型基础设施

操作系统、编译器、开发平台、推理部署、数据工具及Agent框架

Physical AI与行业应用

机器人、汽车、工业AI、通信、医疗及智能终端

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产业力量集结

部分代表展商

深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、前道半导体、紫光同创、江原科技、广立微、蓝芯算力、蜂巢互联、国微芯、鑫巨科技、安徽海拓、龙讯旷腾、泓德源芯、希奥端、合见工软、芯行纪等

*以上仅为部分代表展商，排名不分先后

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四大展区联动

本届湾芯展规划70,000㎡展览面积，汇聚1,000+参展企业，预计吸引70,000+专业观众，同期举办40+场同期会议，为产业同仁提供技术展示、趋势交流与供需对接的多元场景。

展会重点打造晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，连接芯片设计、设备材料、晶圆制造、封装及算力应用等产业环节。

对研发团队而言，可以跨环节交流技术需求；对采购与应用企业而言，可以集中了解产品和解决方案；对产业合作伙伴而言，则有机会在更广阔的产业链中发现新的合作方向。

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IC设计系列技术论坛

本届论坛聚焦“存内计算”、AI、DFM、Chiplet等前沿设计突破口，旨在打通IC、Fab、OSAT与EDA/IP上下游，为产业链协同创新揭晓系统级破局思路。

在这里，我们将跨越芯片、系统、网络与软件的边界，与顶尖科学家、算力巨头及大模型先锋同频共振，解码下一代 AI基础设施的底层密码！

2026-10-14

半导体皇冠上的“明珠之战”：AI赋能芯片研发与快速迭代。

先进工艺下，EDA与IP如何变革？本论坛汇聚国内外EDA与IP 领军企业，深度展示智算加速芯片的国产数字全流程 EDA系统级优化方案，以及在AI驱动下的光电联合设计EPDA 解决方案，助力 IC设计人员用即插即用的先进工具直面具身智能时代的降维挑战！

2026-10-14

打破“设计-制造”壁垒的协同革命：全链路打通 IC 研发效率瓶颈。

汇聚IC设计、晶圆制造（Fab厂）、EDA/IP等全产业链核心企业，深度拆解2026年先进制程与设计协同、DFM实践落地、Chiplet技术规模化、AI赋能全流程等关键议题，助力IC企业精准把握设计与制造联动趋势，强化核心环节协同效率，降低研发与生产成本，打造技术交流、资源对接、合作签约的产业核心平台。

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AIE AI基础设施系列技术论坛

2026湾芯展倾力打造AIE智算生态、算力及大模型、CPO与硅光三大技术论坛，在这里，我们将跨越芯片、系统、网络与软件的边界，与顶尖科学家、算力巨头及大模型先锋同频共振，解码下一代AI基础设施的底层密码！

下一代AI基础设施的变革，正在加速到来！2026年10月14-16日，2026湾芯展三大硬核论坛将在深圳会展中心（福田）重磅举行，汇聚顶尖专家、算力龙头与技术先锋，共探AI芯片、算力及大模型、CPO与硅光等前沿方向，欢迎报名参会，与产业领军者同频交流，共拓智算新机遇！

2026-10-15

全栈生态的“制高点”：串联从芯片设计、云端服务到终端落地的完整商业闭环。

本届AIE智算生态大会以AI芯片和服务器与中国AI基础设施生态为主线，将邀请包括中国工程院院士及顶尖专家学者，联合AI芯片龙头企业等算力中坚，以及头部云服务商，共同探讨“从GPU到ASIC”的算力底座革命！

2026-10-15

异构重构的“突围战”：打通多架构算力壁垒，构建全栈自主可控的国产算力生态。

聚焦多架构异构计算协同机理，联合算力整机巨头，以及芯片先锋企业，全景展示DPU智能算力卸载如何重构数据中心架构，以及RISC-V开源算力底座如何赋能轻量化终端智造！

2026-10-15

突破物理极限的“光速革命”：展示从芯片到系统、从架构到应用的端到端光电融合解决方案。

特邀光电封装专家，联袂光模块大厂，深度对比可插拔与共封装的成本性，并前瞻研讨外置光源（ELS）池化技术与 CPO光电协同仿真中的“热-电-光”多物理场耦合难题！

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免费领取参观门票

从一颗芯片的设计创新，到一套算力系统的协同运行，再到一个行业场景的应用落地——2026湾芯展，10月14-16日，深圳会展中心（福田），邀您沿着产业链发现新技术、认识新伙伴、寻找新机会。