北京
国家知识产权局信息显示，合肥维信诺科技有限公司申请一项名为“掩膜版及磁控溅镀装置”的专利，公开号CN122856064A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种掩膜版及磁控溅镀装置，涉及半导体制造技术领域。上述掩膜版包括主框架、悬浮掩膜版框架、绝缘垫片、缓冲垫片、掩膜版主体及固定件，绝缘垫片和缓冲垫片位于掩膜版主体与悬浮掩膜版框架之间，且缓冲垫片具有粗糙的表面。在上述结构中，缓冲垫片具有粗糙的表面，可以增加其与掩膜版主体和绝缘垫片之间的摩擦力，在安装悬浮掩膜版框架和掩膜版主体时，防止绝缘垫片和缓冲垫片由于扭力矩的作用发生相对滑动，进而避免因缓冲垫片发生层间位移而导致的悬浮掩膜版框架短路故障，确保设备的正常运行。同时在成膜过程中，还能减少绝缘垫片和缓冲垫片因振动和冲击影响而引发的层间位移现象，避免掩膜版主体因受力不均变形，确保成膜的质量。
天眼查资料显示，合肥维信诺科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥维信诺科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目999次，专利信息4699条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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