北京
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国家知识产权局信息显示，南宁桂电电子科技研究院有限公司、桂林电子科技大学申请一项名为“一种基于液桥度和团簇连通性的湿颗粒残余稳定性评价方法”的专利，公开号CN122863872A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于液桥度和团簇连通性的湿颗粒残余稳定性评价方法。该方法获取湿颗粒体系在流动、卸料或堆积过程中的颗粒位置、速度、颗粒编号、液桥标记、液桥体积、毛细力、液桥拉伸距离以及残余区域信息；以颗粒为节点、活跃液桥为边构建液桥网络图；计算颗粒液桥度、平均液桥度、液桥度场、连通团簇规模和团簇连通性评分；在流动终期或残余稳定阶段内提取液桥网络统计量，并与剪切角、残余质量、速度衰减或孔隙结构指标融合，得到湿颗粒残余稳定性指数和稳定等级。本发明能够将湿颗粒残余堆体稳定性从单一宏观角度评价扩展为液桥连接网络评价，适用于DEM仿真后处理、湿颗粒模型筛选、颗粒排料过程诊断和参数标定。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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