北京
来源：智通财经网
据知情人士透露，博通(AVGO.US)的华尔街银团正着手募集600亿美元全新融资，用于人工智能(AI)芯片采购，受益方将包括Anthropic PBC及其他公司。
知情人士表示，参与这笔巨额债务方案的银行正准备为一笔420亿美元的A类高级担保贷款发出银团分销函。由于交易尚未公布，这些人士要求匿名。
知情人士称，黑石集团(BX.US)正牵头一笔180亿美元的B类次级债务，承诺从旗下多只基金出资90亿美元，并计划将剩余部分进行银团分销。
博通的一位代表拒绝置评。
据悉，这笔融资已酝酿数周，正受到华尔街和硅谷专业人士的密切关注，以判断在数据中心建设遭遇公众反对之际，投资者是否仍热衷于支持AI基础设施建设。博通希望销售更多芯片及其他数据中心设备，以挑战英伟达(NVDA.US);而Anthropic等AI公司则需要持续扩充算力。
知情人士在8月表示，这笔潜在交易将帮助Anthropic等公司获得芯片及其他关键AI基础设施。
这笔资金，是全球已落地的数千亿美元AI基建债务融资的新增部分。尽管其中大部分资金流向了数据中心，但为芯片和服务器提供融资的交易也在成倍增加。
同样在8月，英伟达还宣布与包括黑石在内的六家金融巨头建立合作伙伴关系，计划调动超过5000亿美元用于AI领域，其中包括帮助客户为其购买英伟达芯片提供资金。
与此同时，黑石对Anthropic的投资，也推高了其面向高净值人群的私募股权基金业绩。
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