北京
国家知识产权局信息显示，深圳市深加半导体有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板活性钎焊精密压合装置”的专利，公开号CN122850955A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷覆铜基板活性钎焊精密压合装置，涉及活性钎焊技术领域，包括定位座，所述定位座顶部的中心放置有陶瓷覆铜基板体，所述定位座顶部的端部固定安装有L型件，所述L型件的顶部沿竖直方向固定设置有气缸，所述气缸的驱动端滑动贯穿L型件，并固定安装有限位板；本发明通过开启气缸，可使压板对陶瓷覆铜基板体压合，此过程中压力传感芯片会受力而激活，当到达压力传感芯片内额定数值后，可使压力传感芯片将电信号发送给气缸，并将其断电关闭，此时气缸的驱动端处于抱死状态，不仅可对陶瓷覆铜基板体稳定定位，还可精准控制对陶瓷覆铜基板体的压合力度，避免出现损坏陶瓷覆铜基板体的问题，从而提高了钎焊质量。
天眼查资料显示，深圳市深加半导体有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本106.0606万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市深加半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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