北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“焊接构件及其制作方法、电路板组件、及电子设备”的专利，公开号CN122871514A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种焊接构件及其制作方法、电路板组件、及电子设备。焊接构件用于设置在基体的表面，该焊接构件包括堆叠焊接的多个制件，在任意堆叠相邻的两个制件中，其中一个为第一制件，另一个为第二制件，其中：第一制件包括背离基体的第一金属表面、以及形成于第一金属表面的遮蔽膜，遮蔽膜设有开口区，开口区露出第一金属表面的第一部分，遮蔽膜的熔点大于钎焊所用钎料的熔点，并且，遮蔽膜的表面对于熔融态的钎料的接触角大于90度；第二制件包括朝向第一制件的第二金属表面，第二金属表面与第一金属表面的第一部分钎焊连接。根据本申请实施例技术方案，可以在提升焊接构件的设计、生产自由度的同时，提高其制作的精度。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目45981次，财产线索方面有商标信息14566条，专利信息130269条，此外企业还拥有行政许可1759个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
