北京
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国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“安装控制电路的方法、控制电路以及印刷电路板”的专利，公开号CN122871536A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，安装控制电路的方法、控制电路以及印刷电路板。本发明提供配合预定内存侧球体布局缩小内存信号通孔区域以调整控制侧球体布置以供将控制电路安装于印刷电路板(简称PCB)之方法及相关设备，该方法可包含：在该控制电路的封装之板侧区域上提供一组焊垫，该组焊垫对应于PCB的第一安装区域内的一组第一焊垫，以充当控制侧内存信号焊垫以供导通一组预定内存信号；以及在该板侧区域上提供多个其它焊垫，该多个其它焊垫对应于该第一安装区域内的一组其余焊垫，以充当其它用途焊垫以供导通其它信号，其中多个通孔被排列为紧邻该组第一焊垫以缩小该内存信号通孔区域以供提升球体布置灵活性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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