北京
国家知识产权局信息显示，山东华光光电子股份有限公司申请一项名为“一种焊料溢出自阻挡热沉及其制备方法和巴条封装的方法”的专利，公开号CN122869073A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体激光器封装技术领域，具体涉及一种焊料溢出自阻挡热沉及其制备方法和巴条封装的方法。所述焊料溢出自阻挡热沉，包括热沉本体，其特征在于，所述热沉本体的上表面设有焊接区，沿焊接区的四周设有环形沟槽，所述环形沟槽的内壁上设有疏水性涂层。本发明通过设计全封闭的环形沟槽，可大幅降低焊料溢出率，消除了焊料向任何方向溢出所可能导致的短路故障，有效降低前腔面空洞；同时，不破坏齐平装配结构，巴条前腔面可与热沉前端面严格齐平，满足低光高要求，避免了芯片突出热沉导致的散热恶化问题。
天眼查资料显示，山东华光光电子股份有限公司，成立于1999年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6264.6666万人民币。通过天眼查大数据分析，山东华光光电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目637次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息832条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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