北京
国家知识产权局信息显示，上海德俊丰智能设备有限公司申请一项名为“一种具有打标功能的封装打包机”的专利，公开号CN122852941A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有打标功能的封装打包机，涉及包装机技术领域。本发明包括机架、进料转盘、第一热压封口机、贴标机、加热灯、动力输送辊、切袋机构、入料斗、设置于机架、第二热压封口机、开袋机构、第一移动抓取机构以及第二移动抓取机构、间距调节机构。本发明的打包机能够通过间距调节机构调节两组承载横移机构之间的间距，从而适用于不同宽度的包装袋卷料；通过第一移动抓取机构、第二移动抓取机构上的夹爪分别夹持，能够提高封装打包效率；打包前设有贴标机并配合加热灯能够很好的进行前置打标动作；整体结构紧凑，所占空间利用率高。
天眼查资料显示，上海德俊丰智能设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海德俊丰智能设备有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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