北京
国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司、阿里巴巴（中国）有限公司申请一项名为“芯片测试方法、装置及设备”的专利，公开号CN122860051A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了芯片测试方法、装置及设备。其中所述方法通过获取系统启动完成后内存芯片的校准参数值；根据校准参数值，确定起始扫描参数值；自起始扫描参数值进行参数扫描，在扫描参数值下对内存芯片接口进行测试；若发生测试错误，则重新启动系统，并在系统重启后执行上述步骤；根据多次系统重启分别对应的校准参数值和出现测试错误时的扫描参数值，生成内存芯片接口的功能眼图。采用这种处理方式，使得利用多轮系统重启下的Shmoo测试的统计数据，来评估内存芯片接口信号质量，实现了通过小批量样本测试来推导不具备错误处理机制的内存芯片的量产性能可靠性。
天眼查资料显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，平头哥（上海）半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息128条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可9个。
阿里巴巴（中国）有限公司，成立于2007年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15460.55039万美元。通过天眼查大数据分析，阿里巴巴（中国）有限公司共对外投资了60家企业，参与招投标项目88次，财产线索方面有商标信息11052条，专利信息8253条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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