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芯片设计自动化（EDA）与IP巨头新思科技（Synopsys）在一日之内投下两枚重磅炸弹。公司30日宣布，不仅斩获了亚马逊AWS价值超过10亿美元的多年期芯片设计IP授权大单，还与OpenAI达成深度合作，共同开发专攻芯片设计与晶体管布局的AI模型“GPT-Synopsys”。
拿下亚马逊10亿美元大单
新思科技与亚马逊下的云计算业务Amazon Web Services（AWS）30日宣布，双方签署了一份价值超10亿美元的多年期协议。AWS将获得新思科技的芯片设计IP（硅知识产权）授权，进一步深化双方在芯片开发与云服务领域的合作。
据路透社报道，新思科技主要提供复杂的芯片设计软件（EDA），协助英伟达、英特尔等厂商在仅数平方毫米的硅芯片上布局数百亿个晶体管。近年来，公司也积极扩大芯片零部件设计的授权业务，让客户可以直接采用既有设计，从而缩短研发周期并降低自研成本。
这项设计授权业务在新思科技最近一个财年中创造了17.5亿美元的营收，并与Arm形成了竞争。
新思科技早期的IP授权主要集中在芯片中的通用模块上，客户购买现成设计往往比从零开始研发更具性价比。如今，公司已将业务拓展至计算核心等更复杂的设计，此次与AWS的协议将重点聚焦于针对特定芯片类型进行优化的设计方案。
AWS目前正在自研多款芯片，包括Graviton中央处理器与Trainium AI芯片。不过，双方并未透露具体有哪些AWS芯片将采用新思科技的设计。
作为协议的一部分，新思科技也将采用AWS的计算与存储服务，并基于Amazon Bedrock构建及部署AI应用。
与OpenAI共同开发设计芯片的AI模型
与此同时，新思科技还是表示，随着双方为芯片行业共同开发一款人工智能模型，该公司已与 OpenAI 达成了一项收入共享协议。
该模型将被命名为 GPT-Synopsys，它将接受专门的训练和调优，以承担芯片设计任务。这些任务始于用类似代码的语言描述芯片电路，并延伸至确定如何在微小的硅方块上布局数百亿个晶体管。
OpenAI 联合创始人格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）在宣布该消息的视频中表示，OpenAI 的模型将学习如何使用新思科技的软件工具，以帮助工程师应对设计过程中出现的各种权衡与优化，“从而能够从设计流程中削减数周甚至数月的时间，并向世界推出更多芯片”。
新思科技在一个投资者峰会上宣布了这一协议。根据 LSEG 的数据，新思科技首席执行官萨西尼·加齐（Sassine Ghazi）在该峰会上还表示，公司目前预计其2027财年的营收增长率为15%，高于分析师预期的11.19%增长率。在宣布该合作关系和业绩预测后，公司股价一度上涨高达7%。
加齐在接受路透社采访时表示，OpenAI 将向新思科技支付一笔训练订阅费，用于学习使用新思科技的工具。当新思科技的客户使用该产品时，新思科技和 OpenAI 将根据该模型对芯片设计的改善程度来进行收入分成。
“我们构建该协议的方式确保了它不会蚕食我们的业务，”加齐说。“鉴于我们为客户传递了更多价值，这将为我们的业务带来增量效益。”
加齐表示，GPT-Synopsys 模型的工作仍将由采用传统计算技术的新思科技工具进行二次检查，以验证芯片是否能够正常工作。
“模型需要这些护栏来核查物理特性，”加齐说。“以最高级别的保真度进行验证（即我们所说的签核或基准事实）的需求是至关重要的。”
（来源：综合）
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