国家知识产权局信息显示,深圳市新宇腾跃电子有限公司申请一项名为“一种柔性线路板的表面处理方法及柔性线路板”的专利,公开号CN122846617A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明公开一种柔性线路板的表面处理方法及柔性线路板,柔性电路板基板划分 EMI 接地区域与 SMT 焊盘区域,采用两次分段 OSP 处理解决焊盘可焊性失效问题。先对基板预处理,在 EMI 接地区域做第一次OSP 处理生成第一OSP 膜层;选用含绝缘层、金属屏蔽层、胶膜层且金属层带凸起结构的 EMI 屏蔽膜,以胶膜层贴合接地区域并压合,凸起刺穿第一OSP 膜层与底层铜层接触,完成接地导通,随后开展高温固化。固化后单独针对 SMT 焊盘区域,经微蚀、等离子清洗完成前处理,再实施第二次OSP 处理,焊盘形成第二 OSP 膜层。本发明克服单次 OSP 膜经屏蔽膜压合、高温固化后 SMT 焊盘可焊性失效的行业痛点,让低成本 OSP 工艺可替代高价化学镍金工艺,大幅降低成本,解决低成本工艺的可靠性问题。
天眼查资料显示,深圳市新宇腾跃电子有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市新宇腾跃电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息34条,专利信息109条,此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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