AMD Helios 的机架方案第一次把 TH6 交换机的设计摆到了台面上。有人放大看了细节,在从背板接入交换芯片的飞线旁边,能认出博通的以太网 retimer。
这个细节说明的问题不小:AMD 手里还没有完整的硅片产品组合,尤其是交换机这一环。而机架又离不开它。
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于是 Helios 的选择是——交换机用博通的,路径上的 retimer 也用博通的。
一台机架,两家的芯片
把多颗加速器连成一个更大的计算单元,交换机是这条路径上的关键节点。谁掌握这颗芯片,谁就掌握了机架内部互联的定义权。
Helios 目前的答案是外购。从背板出来的飞线接入交换 ASIC,中间要经过 retimer 做信号整形,这些 retimer 来自博通。
AMD 并没有把这条路走成自己的闭环,而是把关键环节交给了另一家芯片厂商。
retimer 带来的不只是成本
retimer 和飞线这套组合,在制造和信号性能上都有挑战。retimer 本身还会在路径上增加额外的延迟。
对机架级系统来说,延迟是直接摊在互联效率上的成本。多一级信号整形,就多一段等待。
这条路线的取舍很清楚:先用成熟器件把机架搭起来,代价是性能和供应链上的双重依赖。
下一步押注 UALink
AMD 也在和 UALink 交换机厂商合作,目标是做出真正的 UALink 系统。
也就是说,Helios 更像是一个过渡形态——用博通的以太网方案先把机架跑通,同时等 UALink 生态里的交换机就位。
在自研交换机缺位的情况下,这是能走通的路,但机架里最核心的那颗芯片,暂时还不姓 AMD。
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