北京
四川东材科技集团股份有限公司（以下简称“东材科技”）9月30日举行2026年半年度业绩说明会，董事长唐安斌率董事、高管团队出席，与投资者就经营业绩、重点项目进展及未来展望进行交流。
东材科技10月1日公告显示，9月30日公司接待投资者调研。除董事长唐安斌外，出席人员还包括总经理李刚、独立董事曹麒麟、董事会秘书陈杰、副总经理兼财务负责人赵学伟。
东材科技主营化工新材料的研发、生产和销售。2026年上半年，公司实现营业收入30.95亿元，同比增长27.29%；归属于上市公司股东的净利润3.12亿元，同比增长63.78%。
2026年以来，东材科技因主营业务涉及“电子工业大米”MLCC（多层片式陶瓷电容器）等热门赛道而备受市场关注。截至9月30日午间收盘，其股价年内累计涨幅超过80%（前复权）。
报告期内，高速电子树脂、中高端光学聚酯基膜等高附加值产品市场拓展顺利，快速占据增量市场，是净利润同比显著增长的主要因素之一。
董事会秘书陈杰表示，公司已布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线，积极拓展光学膜在电子材料新领域的应用，实现中高端市场的国产化替代。
此前，东材科技宣布在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，该项目将增强我国高性能覆铜板产业链的配套能力，并预计实现良好收益。
公开信息显示，该项目已于7月投料试车，9月逐步进入量产阶段，其最新进展成为投资者关注热点。
随着人工智能、高端通信、智能车载等下游产业快速迭代，高可靠性、高容量、耐高温、耐高压成为核心技术要求。陈杰称，公司已对产品同步迭代，形成普通、中端、高端全系列产品。
从下游市场看，云计算、大数据、人工智能等新兴数字科技产业蓬勃发展，全球数据总量近年来呈爆发式增长，应用场景日趋多元。
陈杰还表示，部分产品已在国内和韩国市场批量稳定交付，另有部分高端产品正在国内及日本、韩国头部企业进行验证。未来公司将不断加大研发投入、资本支出及市场拓展力度。
同时，我国全国一体化算力网建设加速推进，算力产业朝多元化、绿色化、国产化方向发展，推动算力基础设施扩容升级，为东材科技相关产品应用提供良好市场空间。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：行舟
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