北京
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国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“共封装光学结构及其形成方法”的专利，公开号CN122836932A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，一种共封装光学结构及其形成方法，结构包括：基板，所述基板包括相对的第一面和第二面；贯穿所述基板的光波导结构，所述光波导结构的材料包括透明陶瓷材料；分别设置于所述基板第一面和第二面的光引擎模块，所述光波导结构光通讯连接所述第一面和所述第二面的光引擎模块。
天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2875万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息50条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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