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智通财经APP获悉，9月30日，中国证监会国际合作司发布《关于晶晨半导体(上海)股份有限公司境外发行上市备案通知书》。公司拟发行不超过53,815,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
据招股书，该公司是领先的系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，该公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四(全球市场份额为1.2%)，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二(全球市场份额为17.7%)
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