北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“半导体环境检测设备间的误差修正方法及可读存储介质”的专利，公开号CN122837374A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体环境检测设备间的误差修正方法及可读存储介质，误差修正方法包括：S1：根据预设的采样条件分别采用第一检测设备和第二检测设备对第一检测对象中的待检测元素重复执行第一预设次数的检测，并获取检测值及之间的第一检测差异值；S2：若所有的第一检测差异值之间满足预设稳定条件执行S3，否则调整采样条件并执行S1；S3：根据采样条件分别采用两种检测设备对第二检测对象中的待检测元素重复执行第二预设次数的检测，并获取检测值及之间的第二检测差异值；S4：若所有第二检测差异值之间满足预设稳定条件，则根据各次检测的检测值建立检测结果相关性模型；否则调整采样条件并执行S1。本发明能够为设备间检测值的误差修正提供依据。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目1009次，专利信息426条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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