北京
来源：界面新闻
文 | 陈明一
9月28日，山东力诺医药包装股份有限公司（301188，下称“力诺药包”）向港交所递交了H股发行上市申请，同日在港交所网站刊发了申请版本资料。
这家已在深交所创业板上市近五年的硼硅特种玻璃企业，正式启动A+H架构下H股发行上市进程。
图片来源：深交所网站截图
从药玻到耐热玻璃的双线布局
力诺药包的主营业务涵盖两大板块：药用玻璃包装和日用耐热玻璃。根据招股书引用的弗若斯特沙利文数据，按2025年销售收入计，公司在中国药用玻璃包装供应商中排名第九，市场份额2.4%；在日用耐热玻璃市场，公司在中国排名第一、全球第二，市场份额分别为9.5%和5.1%。
从营收结构看，日用耐热玻璃已成为公司的收入主力。2026年上半年，该板块实现收入4.36亿元，占比达64.8%；药用玻璃包装收入2.27亿元，占比33.7%。药用玻璃包装细分中，管制瓶收入1.74亿元，模制瓶及其他药用玻璃产品合计约5300万元。
盈利方面，公司毛利率呈持续改善趋势。2023年、2024年、2025年及2026年上半年，毛利率分别为16.6%、17.9%、20.1%和21.4%。其中日用耐热玻璃的毛利率从2023年的12.2%提升至2026年上半年的22.2%，改善幅度明显。2026年上半年，公司实现净利润3116万元，经调整净利润（扣除股份支付费用后）为4584万元。
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海外市场加速扩张
招股书显示，公司海外收入占比持续提升。2023年海外收入为1.85亿元，占比19.6%；2026年上半年已达2.15亿元，占比升至32.0%。产品销往美洲、亚洲及欧洲约60个国家和地区，客户包括乐扣乐扣、特百惠、Décor等消费品牌，以及美的、格兰仕等家电制造商。
公司还在加快海外布局。2024年12月在迪拜杰贝阿里自由区设立全资子公司，2025年3月成立香港子公司，2026年1月在新加坡注册公司，并正在开发BoriBono品牌以拓展全球线下销售渠道。
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半导体玻璃基片：第二增长曲线的打算
值得关注的是，力诺药包正在向半导体封装用玻璃基片领域延伸。招股书披露，2026年6月，公司玻璃新材料创新孵化中心的中试窑炉已点火，半导体封装用玻璃基片的初步试产已开始。截至最后实际可行日期，公司已开始向半导体封装行业参与者提供玻璃基片样品以供测试。
根据弗若斯特沙利文的数据，半导体封装用玻璃基片的全球市场规模预计将从2026年的1亿元增长至2030年的132亿元，复合年增长率高达234.8%。若该业务顺利推进，有望成为公司新的增长引擎。
招股书显示，公司单一最大股东为力诺投资控股，持有公司股东会表决权26.55%。力诺集团通过直接和间接方式合计控制力诺投资控股约80.84%的权益，实际控制人为高元坤。
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力诺药包的A股于2021年11月在深交所创业板上市。此次递表港交所，意味着公司正推进A+H架构，拟发行H股登陆港交所主板。根据招股书，公司拟将募集资金用于半导体封装用玻璃基片的产业化、RTU及PFS（预灌封注射器）的产业化、研发能力提升，以及营运资金和一般企业用途。
本次上市尚需取得中国证监会、香港证监会及港交所等相关监管机构的备案、批准或核准，存在重大不确定性。
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