国家知识产权局信息显示,上海长园电子材料有限公司取得一项名为“一种用于管件压接气嘴的装置”的专利,授权公告号CN224809383U,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于管件压接气嘴的装置,包括底板、驱动机构和夹持单元,所述夹持单元包括对应设置在所述底板上的第一夹持机构和第二夹持机构,所述第一夹持机构用于夹持气嘴,所述第二夹持机构用于夹持管件,以使得所述管件与所述气嘴同轴设置,所述第一夹持机构和所述第二夹持机构两者中的至少一者适于在所述底板上移动,所述驱动机构与夹持单元传动连接,用于调节所述第一夹持机构和所述第二夹持机构之间的距离,本申请有效保证了气嘴与圆管连接处的密封性和压接牢固度,降低了气嘴脱落的可能性,同时显著提高了生产效率,节约了人力成本。
天眼查资料显示,上海长园电子材料有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海长园电子材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目9次,专利信息424条,此外企业还拥有行政许可110个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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