北京
国家知识产权局信息显示，万有引力（宁波）电子科技有限公司取得一项名为“多芯片封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN224818612U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种多芯片封装结构及电子设备，属于芯片封装技术领域。多芯片封装结构包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面；中介层基板，具有相对的第三表面和第四表面，中介层基板的第三表面与封装基板的第一表面连接，中介层基板的第三表面具有凹陷部，凹陷部与封装基板的第一表面限定出空腔；第一芯片，与中介层基板的第四表面连接，且通过中介层基板内的互连结构与封装基板电性连接；第二芯片，设置于空腔内，且与凹陷部连接，第二芯片与第一芯片和/或封装基板电性连接。中介层基板凹陷形成空腔便于第一芯片、第二芯片和封装基板之间的垂直堆叠互连，缩短互连距离可支持更高的信号传输速率，节省封装基板面积，实现更小封装尺寸。
天眼查资料显示，万有引力（宁波）电子科技有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1034.1178万人民币。通过天眼查大数据分析，万有引力（宁波）电子科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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