中信证券：光模块温控是AI算力链稀缺环节 关注三条主线

智通财经获悉，中信证券发布研报称，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由"配套环节"升级为"性能决定环节"。光模块温控形成芯片级精准控温(Micro-TEC+陶瓷基板热沉)、界面导热(TIM凝胶/石墨烯垫片)、模组级均热(VC均热板/冷板)三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移;叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。

中信证券主要观点如下：

光模块的"恒温系统"，三层散热链条环环相扣。

光模块散热的核心矛盾不是功耗绝对值，而是"热太集中"——DSP、激光器、TIA等器件集成在极小空间内，局部热流密度极高;且激光器波长随温度漂移约0.1nm/℃，而波分(WDM)系统通道间隔仅0.8nm，温度失控将直接导致通道串扰、误码率上升与器件寿命衰减。光模块温控由此形成三层体系：①芯片级精准控温——Micro-TEC半导体制冷器为激光器提供±0.1℃级恒温，配套氮化铝陶瓷基板、钨铜/钼铜热沉承担导热与热膨胀匹配;②界面导热——TIM热界面材料填充芯片与壳体、VC之间的微观空气缝隙(空气导热能力极差)，800G主流采用8-15W/m·K导热系数凝胶;③模组级均热——VC均热板将局部热点迅速摊开。

光模块液冷目前有两个增长逻辑：

增长逻辑一：AI算力驱动光模块量价齐升，温控环节同频放量。AI集群建设拉动高速光模块需求爆发，2027年1.6T有望进一步升至7000万只以上量级。温控是每颗高速光模块的标配环节，TEC、陶瓷基板、TIM、VC等物料需求与模块出货同步放量，行业规模已进入高速扩张通道;1.6T阶段随材料规格升级与用量增加，单模块温控价值量进一步上行，温控环节增速有望持续跑赢光模块行业本身。

增长逻辑二：高速率与CPO/NPO架构推升散热密度与精度要求，价值量系统性上移。1.6T模块DSP、驱动芯片、激光器热流密度显著提升，部分方案功耗已进入20-30W区间，散热思路由"被动散热"转向"主动温控"：内部TIM由8-15W/m·K凝胶升级至15-20W/m·K(部分添加金刚石粉)，并有望进一步切换至石墨烯导热垫片;VC均热板渗透率明显提高，一体式均热板(外壳与均热结构一体化设计)等定制方案带来额外价值量溢价;TEC呈现"量增"逻辑，同时价值量也有所提升。CPO/NPO架构下，光引擎与交换ASIC共处同一受限散热空间，高端散热由"可选"变为"必选"：光引擎与共享散热器之间需导热垫片或相变材料，激光器侧需陶瓷基板+热沉+TEC，系统侧导入VC或液冷冷板——温控环节的技术壁垒与单机价值量同步跃升。

海外厂商主导格局松动，国内厂商大有可为。

TEC环节长期由日本大和热磁、KELK主导，2023年国产化率不足5%。而目前国内厂商400G/800G Micro-TEC已实现批量供货、1.6T产品进入小批量验证，产能快速爬坡，国产化率提升至约15%。陶瓷基板及上游AlN粉体长期由日本德山、京瓷等垄断，目前国内基板厂商已进入头部光模块厂供应链并成为主力供应商，粉体环节亦有厂商加速送样验证。TIM与石墨烯导热垫片领域大陆厂商技术领先，量产产品导热系数已达130W/m·K级别，进入海外大客户供应链并推进在1.6T光模块中的应用导入。参照光通信其他环节的国产替代路径，温控环节国内厂商凭借成本、响应速度与产能优势，份额提升的确定性高、弹性大。

投资策略：

光模块温控是AI算力链中"确定性配套+价值量上移+国产替代"三重逻辑叠加的稀缺环节，建议关注三条细分投资主线：

①TEC与陶瓷基板(芯片级精准控温核心环节，日本厂商份额最高、国产替代弹性最大);

②TIM与石墨烯导热材料(1.6T/CPO/NPO驱动材料升级迭代最快，大陆厂商技术领先);

③VC均热板与液冷结构件(渗透率随功耗提升确定性上行，并向一体式均热板、液冷Cage等高价值量方案延伸)。

风险因素：

1)AI算力需求不及预期;2)1.6T及CPO/NPO产业化进度不及预期;3)散热技术路线变化(如非制冷方案渗透超预期);4)国产厂商客户认证及量产进度不及预期;5)行业竞争加剧导致价格与毛利率承压。

本文源自：智通财经网