北京
国家知识产权局信息显示，武汉新创元半导体有限公司取得一项名为“基板过线保护的装置及封装基板加工系统”的专利，授权公告号CN224818297U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了基板过线保护的装置及封装基板加工系统，包括承载板和隔挡线层；承载板包括位于内侧的承载区和环绕在承载区外侧的预留区，预留区的平面尺寸和基板的平面尺寸相匹配，在承载区上设有若干个贯穿的排水槽；预留区划分为相对的第一侧和第二侧，以及相对的第三侧和第四侧；在治具相对的第一侧和第二侧上设有若干个埋线槽孔，隔挡线穿装于埋线槽孔内构成水平布设的隔档线层；隔档线层和承载区的上表面之间预留设定高度差，基板位于承载区的上表面和隔档线层之间的区域。通过本结构对基板过线状态进行保护，使用拖板方式通过水平线，搭配合适的过线参数，改善薄板（板厚≤0.6mm）、脆性基板（如玻璃、陶瓷等）的破片报废率。
天眼查资料显示，武汉新创元半导体有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31451.7339万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新创元半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可148个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
