北京
国家知识产权局信息显示，萍乡市鑫睿电子科技有限公司取得一项名为“便于散热的多层线路板结构”的专利，授权公告号CN224818277U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了便于散热的多层线路板结构，包括从上至下依次设置的顶层线路层、第一散热层、中间线路层、第二散热层和底层线路层，所述顶层线路层、第一散热层、中间线路层、第二散热层和底层线路层之间均通过绝缘粘结层固定连接；所述第一散热层和第二散热层均采用铜‑铝复合板材制成，所述第一散热层和第二散热层的内部均开设有呈阵列分布的散热通孔。该便于散热的多层线路板结构，通过设置第一散热层和第二散热层，并采用铜‑铝复合板材制作，铜‑铝复合板材兼具铜的高导热性和铝的轻量化特点，能快速吸收线路板各层产生的热量；同时，散热层内部的散热通孔配合内壁的石墨烯散热涂层，进一步提高了热量的传导和散发效率。
天眼查资料显示，萍乡市鑫睿电子科技有限公司，成立于2020年，位于萍乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，萍乡市鑫睿电子科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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